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世界今熱點:晶合集成:近三年營收復合增速157.79% 全球第十大晶圓代工企業(yè)申購在即

(原標題:晶合集成:近三年營收復合增速157.79% 全球第十大晶圓代工企業(yè)申購在即)

當前,伴隨全球信息化和數字化進程持續(xù)推進,以新能源汽車、人工智能、消費電子、工業(yè)電子、物聯網、云計算等為代表的新興領域呈現快速發(fā)展,并帶動全球集成電路行業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。據咨詢公司Frost & Sullivan預測,2024年中國集成電路市場規(guī)模將攀升至14,426.5億元,具備廣闊市場空間。


(資料圖片)

基于國內集成電路的良好發(fā)展態(tài)勢,晶圓代工行業(yè)作為集成電路產業(yè)鏈的中游生產環(huán)節(jié),表現出旺盛增長動力。據Frost & Sullivan數據顯示,按銷售額口徑來看,2018-2020年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從107.3億美元躍升至148.9億美元,年均復合增長率高達17.8%,為同期全球年均復合增長率的兩倍之多。而考慮到近年來的國際貿易形勢,晶圓代工行業(yè)生產安全性和國產化需求已迫在眉睫,國家也陸續(xù)出臺了相應政策,為國內晶圓代工行業(yè)發(fā)展提供強大支撐。可以預見,在政策與市場需求雙輪驅動下,中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將保持快速增長,相關企業(yè)無疑正迎來重大發(fā)展良機。

據悉,4月20日,安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)——合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱:晶合集成,股票代碼:688249.SH)將正式啟動發(fā)行申購。根據發(fā)行公告,晶合集成本次初始公開發(fā)行股票數量為50,153.3789萬股,發(fā)行價格為19.86元/股,公司距離登陸科創(chuàng)板已近在咫尺。公開信息顯示,晶合集成目前已是中國大陸收入第三大晶圓代工企業(yè),另據TrendForce集邦咨詢2022年Q3數據顯示,公司已成為全球第十大晶圓代工企業(yè), 有效提高了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。也因如此,公司此次發(fā)行備受資本市場關注。未來,在政策、行業(yè)和資本的共振加持下,晶合集成有望全面步入發(fā)展快車道。

緊抓下游市場需求實現量價齊升

近三年營收復合增長率高達157.79%

據招股書顯示,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務,公司已實現150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產,并具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術能力。其中,公司代工核心產品為DDIC(顯示驅動芯片),2022年DDIC工藝平臺晶圓代工收入71.43億元,占總營收比重超七成,是公司主要收入來源。目前公司代工的DDIC等產品被廣泛應用于液晶電視、智能手機、平板電腦、可穿戴設備以及智能家電、智慧辦公等場景的顯示面板和顯示觸控面板之中。

近年來,晶合集成緊抓下游市場需求積極進行產能擴充,2020-2022年,公司12英寸晶圓代工產能分別為26.62萬片、57.09萬片、126.21萬片,產能快速抬升,與此同時,在下游市場規(guī)??焖僭鲩L和自身產能不斷提高的推動下,2020-2022年公司代工的12英寸晶圓產品銷量分別為26.41萬片、60.27萬片和106.05萬片,近三年年均復合增長率高達100.39%,增勢迅猛;同期,公司主要產品銷售均價分別為5,725.25元/片、8,994.09元/片和9,453.58,驅動公司營收增長。

由此可見,目前,晶合集成正充分受益于下游應用市場的旺盛需求和晶圓代工行業(yè)良好發(fā)展趨勢,通過產能的有效釋放,實現了量價齊升的良好局面。而良好的市場效益帶來了業(yè)績的強勁增長,2020-2022年公司營業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元,期間復合增長率高達157.79%,2022年公司更實現歸母凈利潤30.45億元。未來伴隨下游新能源汽車、消費電子、人工智能等新興領域市場的不斷壯大,晶合集成的市場空間也將加速擴容,其成長空間有望進一步顯現。

自主創(chuàng)新實現技術成果轉化

募投項目助力制程工藝迭代

創(chuàng)新,是企業(yè)進步的不竭動力。身處技術密集型行業(yè),晶合集成高度重視技術創(chuàng)新與工藝研發(fā),2020-2022年期間,公司研發(fā)投入累計14.98億元,占營業(yè)收入比例近10%。而截至2022年12月31日,公司研發(fā)人員數量達1388人,占當期員工比例超30%。此外,為深化拓展市場、快速響應客戶需求,公司順應半導體產業(yè)發(fā)展格局,已初步建立海外研發(fā)團隊與運營網絡,并在日本設立了研發(fā)中心,力求持續(xù)吸收晶圓代工行業(yè)高端人才,從而不斷大幅提升技術創(chuàng)新水平。

在不斷尋求自主創(chuàng)新與工藝突破的同時,公司技術成果收獲頗豐。截至2022年12月31日,晶合集成已取得316項形成主營業(yè)務收入的發(fā)明專利,并分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、美國、日本等各個國家及地區(qū)。此外,公司在技術創(chuàng)新的基礎上,有效轉化了一批研究成果并持續(xù)優(yōu)化相關制程工藝。除150nm、110nm和90nm等成熟制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺量產外,55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產正在穩(wěn)步推進中。

憑借突出的技術創(chuàng)新能力和優(yōu)質產品質量,晶合集成積極推動專利技術應用,進一步構建特色工藝平臺,為聯詠科技、集創(chuàng)北方等業(yè)內知名公司提供代工服務。并且,公司根據下游產品應用領域演變趨勢,不斷對產品進行迭代升級,受到下游客戶一致認可,與聯詠科技、集創(chuàng)北方等部分客戶簽署了長期合作協(xié)議,業(yè)務合作具有長期可持續(xù)性,為公司未來高質量發(fā)展打下堅實基礎。

在深入洞察晶圓代工行業(yè)發(fā)展趨勢和供需情況的基礎上,晶合集成將目光聚焦在未來。面向競爭日漸激烈的晶圓代工產業(yè)和下游應用對技術水準要求的不斷提高,公司將不斷強化自主研發(fā)能力,積極開發(fā)多元化產品,持續(xù)向更先進的制程節(jié)點發(fā)力,進而增強先進制程服務能力,拓寬產品結構。本次IPO募投項目中的合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目,正是基于這樣的戰(zhàn)略規(guī)劃。隨著募投項目落地,及自身專業(yè)技術水平、行業(yè)整合能力的進一步提升,未來,晶合集成有望逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線,進一步助力國內顯示驅動芯片、微控制器、CMOS圖像傳感器等集成電路產品的自主可控供應,為我國提高集成電路行業(yè)的國產化水平添磚加瓦,并向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業(yè)持續(xù)邁進。

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