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近日，深圳芯源新材料有限公司獲得諾延資本和元禾璞華共同領(lǐng)投的數千萬(wàn)Pre-A輪融資，天使輪投資方中南創(chuàng )投基金跟投。據悉，本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線(xiàn)擴建和市場(chǎng)開(kāi)拓。

芯源新材料成立于2022年4月，位于廣東省深圳市寶安區，專(zhuān)注于以燒結銀產(chǎn)品為代表的高端半導體用封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。產(chǎn)品技術(shù)源于創(chuàng )始團隊在博士期間對納米銀燒結的基礎科學(xué)研究，基于銀燒結技術(shù)搭建材料研發(fā)平臺，實(shí)現多種材料產(chǎn)品孵化。

芯源新材料已先后攻克批量納米銀制備技術(shù)、無(wú)釬劑綠色有機載體合成工藝和微納米組織結構設計等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，通過(guò)對生產(chǎn)設備進(jìn)行二次工業(yè)設計與復合材料結構設計，形成以燒結銀特色工藝為核心的多樣化產(chǎn)品線(xiàn)。

目前芯源新材料已推出三款系列產(chǎn)品。第一類(lèi)是針對車(chē)規應用的燒結銀材料，包含膏體、預制膜和電極片等多種形式。第二類(lèi)產(chǎn)品是高導熱銀膠材料，可用于射頻通訊、光電傳感等場(chǎng)景，熱導率測試可達100W/mK以上。第三類(lèi)產(chǎn)品為納米金屬鍵合材料，可用于泛半導體領(lǐng)域。

芯源新材料創(chuàng )始人兼CEO胡博研究材料領(lǐng)域超過(guò)15年，博士就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)，曾做了大量燒結銀、導電膠等材料的研究。目前，芯源新材料共有20多名員工。

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