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德國科技集團博世高管周三表示，該公司需要美國政府的補貼，以完成收購加州芯片工廠(chǎng)的全面擴張計劃。今年4月，博世表示，計劃收購TSI半導體在加州羅斯維爾的芯片工廠(chǎng)，并投資15億美元對該工廠(chǎng)進(jìn)行改造，以生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)的碳化硅芯片。新工廠(chǎng)將于2026年投產(chǎn)。

周三，博世表示，加州已經(jīng)批準了2500萬(wàn)美元的稅收抵免。

博世首席執行官Stefan Hartung表示，將該設施擴大到預期的全部規?！叭Q于美國政府、地方政府或加州政府的支持。這一計劃已經(jīng)得到了一些支持，但顯然需要更多的支持?！?/p>

博世表示，TSI工廠(chǎng)將成為公司內部半導體生產(chǎn)的“第三大支柱”，另外兩大支柱是位于德國的工廠(chǎng)。TSI工廠(chǎng)從上世紀80年代就開(kāi)始生產(chǎn)芯片，多年來(lái)一直生產(chǎn)汽車(chē)級芯片。收購這家加州工廠(chǎng)將加速博世進(jìn)軍碳化硅芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)對這種芯片的需求正以每年30%的速度增長(cháng)。

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