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中信建投:AI提升光模塊行業(yè)景氣度,重視光模塊板塊性投資機會(huì )-世界焦點(diǎn)

中信建投發(fā)布研報稱(chēng),以ChatGPT為代表的AIGC快速發(fā)展,對網(wǎng)絡(luò )端也催生了更大帶寬需求。無(wú)論是訓練側還是推理側,對光模塊的需求都較為強勁。800G光模塊量產(chǎn)窗口已至,疊加AIGC帶來(lái)的競賽,北美各大云廠(chǎng)商和相關(guān)科技巨頭均有望在2024年大量采購800G光模塊。光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一,國內光芯片廠(chǎng)商近年來(lái)不斷攻城拔寨,在多個(gè)細分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展,國產(chǎn)替代化加速推進(jìn),市場(chǎng)空間廣闊。本輪光模塊行情走勢建議參考2019Q1-2020Q2,建議關(guān)注光模塊/光器件板塊性投資機會(huì )。


(資料圖片)

1、ChatGPT驚艷亮相,AI有望顯著(zhù)帶動(dòng)光模塊需求。

算力基礎設施是影響AI發(fā)展與應用的核心因素,除了GPU等算力硬件需求強勁,也催生了網(wǎng)絡(luò )端更大帶寬需求。優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò )性能可以提升計算效率,顯著(zhù)提升算力水平。胖樹(shù)架構相比傳統網(wǎng)絡(luò )架構,交換機和光模塊數量大幅提升。光模塊速率受限于網(wǎng)卡PCIe帶寬,若PCIe升級或NVLink單獨組網(wǎng),800G光模塊需求有望提升。AI提升光模塊需求分為訓練和推理階段,訓練側光模塊需求與GPU出貨量強相關(guān),推理側與數據流量強相關(guān)。

2、800G光模塊量產(chǎn)窗口已至,2024年或成800G大年。

海外云廠(chǎng)商的Capex增速放緩,也影響了數通光模塊市場(chǎng)的需求,若不考慮AI增量帶來(lái)的拉動(dòng),傳統云計算市場(chǎng)的需求處于低迷狀態(tài)。AWS推出AIGC相關(guān)的重磅產(chǎn)品,采用了第二代Elastic Fabric Adapter(EFA),網(wǎng)絡(luò )帶寬為800Gbps。Meta仍有40多個(gè)數據中心在建或升級,雖削減200G需求,但800G需求有望大幅提升。谷歌是今年800G光模塊需求主力,后續需求仍可能增加;微軟在A(yíng)I布局具備先發(fā)優(yōu)勢,也是未來(lái)800G的潛在需求廠(chǎng)商。100G升級方向出現分歧,但下一代高速率光模塊均指向800G光模塊。疊加AIGC帶來(lái)的競賽,北美各大云廠(chǎng)商和相關(guān)科技巨頭均有望在2024年大量采購800G光模塊。

3、光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一,國產(chǎn)替代化大幅推進(jìn)。

以AWG、PLC等為代表的無(wú)源光芯片,國內廠(chǎng)商市占率全球領(lǐng)先。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探測器芯片和調制器芯片為代表的有源光芯片是現代光學(xué)技術(shù)的重要基石,是有源光器件的重要組成部分。以源杰科技、光庫科技為代表的國內光芯片廠(chǎng)商不斷攻城拔寨,在多個(gè)細分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展,國產(chǎn)替代化加速推進(jìn),市場(chǎng)空間廣闊。

4、從材料角度梳理光模塊及光器件發(fā)展歷史,無(wú)源-有源-集成為發(fā)展路徑。

對比硅基、磷化銦和鈮酸鋰等材料光器件的發(fā)展歷史,集成化為未來(lái)最終發(fā)展方向。從硅光技術(shù)應用場(chǎng)景來(lái)看,呈現傳輸距離越來(lái)越短,端口數越來(lái)越多的趨勢。銅退光進(jìn)的光通信進(jìn)程,同時(shí)也伴隨著(zhù)傳輸距離的逐步減短。因此根據Intel的觀(guān)點(diǎn),硅光通信技術(shù)早期應用于電信長(cháng)距離傳輸網(wǎng)絡(luò )之中,逐步向數通領(lǐng)域以及未來(lái)的板與板、芯片與芯片互連發(fā)展。此外,鈮酸鋰具有電光系數大、調制帶寬大、損耗小、穩定性好等優(yōu)點(diǎn),廣泛應用于相干光通信及軍事航天陀螺儀等產(chǎn)品中。薄膜鈮酸鋰器件將大大減小尺寸,有望廣泛應用于光模塊和光器件等多個(gè)領(lǐng)域,市場(chǎng)規模進(jìn)一步提升。

5、本輪光模塊行情走勢建議參考2019Q1-2020Q2。

我們認為,在A(yíng)I等的推動(dòng)下,今年國內外云廠(chǎng)商資本開(kāi)支有望逐步企穩向好,類(lèi)似2019年。實(shí)際上,從微軟近期在業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )的表頭來(lái)看,今年二季度將會(huì )因為AI明顯增加資本開(kāi)支。復盤(pán)中際旭創(chuàng )歷史股價(jià)走勢,從歷史估值來(lái)看,中際旭創(chuàng )2019年P(guān)E-TTM高點(diǎn)時(shí)超過(guò)70倍,2020年高點(diǎn)超過(guò)100倍,過(guò)去5年平均PE-TTM為47.28倍,2019年、2020年基于當年歸母凈利潤與當年市值的PE為72.49x、41.91x。我們建議關(guān)注光模塊/光器件板塊性投資機會(huì )。

6、風(fēng)險提示:AI需求不及預期;競爭加劇;國際環(huán)境變化影響供應鏈安全;行業(yè)前沿技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預期等。


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