群智咨詢(xún)稱(chēng)，2023年一季度，半導體市場(chǎng)仍處于去庫存周期，晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率普遍下滑，晶圓代工總體業(yè)績(jì)預計將連續第二個(gè)季度出現衰退，根據群智咨詢(xún)(Sigmaintell)數據，一季度全球純晶圓代工(不含IDM)出貨量約825萬(wàn)片(12英寸等效)，環(huán)比下降約2%；平均稼動(dòng)率約87%，環(huán)比下降約3%。

群智咨詢(xún)表示，需求方面，半導體市場(chǎng)尤其是消費電子應用的終端需求恢復動(dòng)力不足，庫存水位下降緩慢。供應方面，各晶圓廠(chǎng)商去年四季度起已陸續放緩擴產(chǎn)進(jìn)度，但2023年全球晶圓代工產(chǎn)能仍將同比增長(cháng)約6%，并且在未來(lái)幾年內將保持10%左右的年增長(cháng)率。受供需關(guān)系影響，晶圓代工價(jià)格在2023年一季度持續下滑，成熟制程代工價(jià)格平均環(huán)比降幅約10%。

2023年二季度開(kāi)始，部分應用需求下游拉貨力度有小幅度提高，原因包括：

(資料圖片)

1)部分應用如電競、汽車(chē)電子需求較為穩定；

2)芯片價(jià)格處于低位(包括影像、驅動(dòng)等器件)，下游存在結構性補庫存動(dòng)力。

群智咨詢(xún)指出，整體來(lái)看，總體需求恢復進(jìn)程仍然不及預期，但市場(chǎng)結構性(包括區域性、高階類(lèi))芯片供應緊張仍將持續存在。

各制程別具體分析如下：

12英寸(28/40nm) ：降幅逐漸收窄

預計2022年到2024年，全球28/40nm產(chǎn)能將增加約40%，其中28nm制程應用覆蓋面比較廣泛，需求仍將比較充足，但40nm制程供應仍將偏充裕，40nm晶圓價(jià)格在二季度約有2-3%的環(huán)比降幅，下半年降幅將逐步收窄，至23Q4有望持平。

12英寸(55/90nm)： 持續下行

55~90nm晶圓面臨下游客戶(hù)在CIS、顯示驅動(dòng)芯片、MCU等應用的訂單修正，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率較低。中國大陸廠(chǎng)商在執行不同程度的控產(chǎn)減供應策略下，一季度提升提高90nm HV晶圓代工價(jià)格約10%。但整體來(lái)看，考慮到產(chǎn)線(xiàn)折舊等方面因素，后續控產(chǎn)力度放緩，終端需求再次下行，代工價(jià)格將繼續松動(dòng)下行，二季度環(huán)比降幅約3-4%。

8英寸晶圓：稼動(dòng)較低，價(jià)格下行輻度較大

2022年下半年以來(lái)，8英寸制程受到消費類(lèi)大尺寸應用砍單影響較大，短期內沒(méi)有新增訂單補充。世界先進(jìn)、力積電、東部高科等廠(chǎng)商的8英寸工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率普遍下調在70%左右，預計二季度其晶圓代工價(jià)格下降輻度約4%-5%。

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