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環(huán)球今亮點(diǎn)!SIA:2月份全球半導體銷(xiāo)售額同比降20.7%至397億美元


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根據半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)的數據,2月份全球半導體銷(xiāo)售額約為397億美元,同比下降20.7%,環(huán)比下降4%。

按地區劃分,美洲銷(xiāo)售額同比下滑14.8%,環(huán)比下滑5.3%;歐洲銷(xiāo)售額同比下滑0.9%,環(huán)比下滑0.3%;日本銷(xiāo)售額同比增長(cháng)1.2%,環(huán)比下滑0.3%;亞太/所有其他銷(xiāo)售額同比下滑22.1%,環(huán)比下滑3.6%。

半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的總裁兼CEO John Neuffer透露,在2月份環(huán)比繼續下滑后,全球半導體的銷(xiāo)售額,就已連續6個(gè)月環(huán)比下滑。

對于半導體產(chǎn)業(yè),John Neuffer表示短期市場(chǎng)的周期性和宏觀(guān)經(jīng)濟狀況的變化導致銷(xiāo)售降溫,但得益于一系列終端市場(chǎng)需求的增長(cháng),半導體市場(chǎng)的中長(cháng)期前景依舊光明。

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