后段半導體傳輸介質(zhì)制造商優(yōu)博控股有限公司（下稱(chēng)“優(yōu)博控股”），迎來(lái)沖擊港股上市“二番戰”。

11月1日，優(yōu)博控股向港交所遞交上市申請，西證國際為獨家保薦人。2022年4月，公司曾首次遞交上市申請。

后段半導體運輸介質(zhì)行業(yè)頭部供應商

(資料圖)

優(yōu)博控股招股書(shū)顯示，公司成立于2005年，其主營(yíng)業(yè)務(wù)為托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的后段半導體傳輸介質(zhì)制造。公司主要專(zhuān)注于托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的的設計、開(kāi)發(fā)、制造及銷(xiāo)售，從2019年起，公司將載帶納入產(chǎn)品類(lèi)別。除半導體傳輸媒體外，公司還提供MEMS及傳感器封裝解決方案。截至2022年上半年，托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的銷(xiāo)售收入占公司總收入的97.2%。

智通財經(jīng)APP了解到，優(yōu)博控股的后段半導體傳輸媒體產(chǎn)品（即托盤(pán)及載帶）主要用于半導體器件的保護。托盤(pán)及載帶于托盤(pán)或膠帶表面專(zhuān)為容納、安全處理、運輸及存儲不同半導體器件而設計，具有ESD保護及高耐熱性。MEMS及傳感器封裝解決方案提供一個(gè)外殼，用于促進(jìn)向電子設備的電路板傳遞信號的電觸點(diǎn)，并保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。

優(yōu)博控股在招股書(shū)中表示，公司的核心競爭力之一是具有研發(fā)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力的垂直整合業(yè)務(wù)模式以及自營(yíng)生產(chǎn)廠(chǎng)房使公司能夠為客戶(hù)提供全面的產(chǎn)品組合。于往績(jì)記錄期間，優(yōu)博控股已開(kāi)發(fā)超過(guò)1,300種不同尺寸的多元化產(chǎn)品組合，具有不同的熱、機械及物理性能指標。

根據F&S報告，在后段半導體傳輸介質(zhì)行業(yè)的所有托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品制造商中，優(yōu)博控股2020年排名全球第三，市場(chǎng)份額約為7.6%，2021年公司市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升至9.4%。

成本費用提升，上半年增收不增利

伴隨著(zhù)市場(chǎng)份額提升，優(yōu)博控股的業(yè)務(wù)規模實(shí)現快速增長(cháng)。公司銷(xiāo)售收入在2021年達到2.03億元（港元，下同），同比增長(cháng)22.3%；銷(xiāo)售毛利率達到42.7%，同比增長(cháng)7.6個(gè)百分點(diǎn)；凈利潤達到0.26億元，同比增長(cháng)112.8%。

2022年上半年，優(yōu)博控股的業(yè)績(jì)出現增收不增利情形。上半年，公司收入延續高速增長(cháng)，達到1.21億元，同比增長(cháng)31.6%，但凈利潤同比下滑54.5%至391.7萬(wàn)元。

財報顯示，優(yōu)博控股2022年上半年利潤大幅下滑的主要原因是毛利率下滑和銷(xiāo)售及分銷(xiāo)開(kāi)支大幅提升。

2022年上半年，由于原材料價(jià)格上漲抵銷(xiāo)部分平均售價(jià)增幅，優(yōu)博控股銷(xiāo)售毛利率由上年同期的43.4%下滑至40.4%。

公司的主要原材料包括PPO、ABS、再生材料、復合材料及配方材料。其中ABS及PPO為工程塑料，亦適用于汽車(chē)行業(yè)等其他行業(yè)。根據F&S報告，ABS價(jià)格于2016年至2021年間按復合年增長(cháng)率13.2%增長(cháng)，預期于2022年至2026年間將按復合年增長(cháng)率7.9%增長(cháng)。2022年上半年，公司原材料成本達到3370萬(wàn)元，較上年同期的2310萬(wàn)元提升45.9%。

優(yōu)博控股表示，公司經(jīng)營(yíng)所在行業(yè)內及其他行業(yè)對原材料的需求乃超出公司的控制范圍，且公司未能保證原材料的成本將維持穩定。

費用方面，2022年上半年，優(yōu)博控股的銷(xiāo)售及分銷(xiāo)開(kāi)支達到1240.8萬(wàn)元，同比增長(cháng)16.4%。主要是受到運輸及貨運出境費用增加、保稅倉庫開(kāi)支增加、中國銷(xiāo)售代表的銷(xiāo)售傭金增加等綜合因素影響。

可見(jiàn)，優(yōu)博控股上半年利潤下滑，很大程度是由于外部因素影響。不過(guò)，成本費用提升導致公司盈利能力下滑也在指向一個(gè)事項，即公司的產(chǎn)品提價(jià)水平?jīng)]有覆蓋成本費用增長(cháng)幅度。

從行業(yè)競爭格局來(lái)看，優(yōu)博控股產(chǎn)品要想大幅提價(jià)或許并非輕而易舉的事情。招股書(shū)顯示，全球后段半導體運輸介質(zhì)行業(yè)為一個(gè)集中的市場(chǎng)，參與者不足30家，頂級參與者占據大部分市場(chǎng)份額。這種市場(chǎng)結構背后的原因主要是由于印刷電路板組裝廠(chǎng)的運輸介質(zhì)缺陷成本高，因此彼等傾向于自信譽(yù)良好的市場(chǎng)參與者采購，且不會(huì )為更具競爭力的價(jià)格產(chǎn)品而犧牲質(zhì)量。

盡管全球后段半導體運輸介質(zhì)行業(yè)參與者較少，但優(yōu)博控股作為行業(yè)第三大企業(yè)，市場(chǎng)份額不足10%，依然可以窺見(jiàn)行業(yè)競爭激烈。另外，于2020年、2021年及2022年上半年，優(yōu)博控股的貿易應收款項分別約為2990萬(wàn)元、4070萬(wàn)元及4520萬(wàn)元，占相應年度的流動(dòng)資產(chǎn)25%以上。逐年快速提升的貿易應收款項也在提示，優(yōu)博控股需要提升競爭能力以帶動(dòng)議價(jià)能力提升。

市場(chǎng)規模望穩定增長(cháng)，加碼產(chǎn)能正當時(shí)

據智通財經(jīng)APP觀(guān)察，當前優(yōu)博控股提升競爭力的當務(wù)之急是提高托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能。

截至2022年10月24日，公司經(jīng)營(yíng)兩家生產(chǎn)廠(chǎng)房（沙田生產(chǎn)廠(chǎng)房及厚街生產(chǎn)廠(chǎng)房），共擁有四個(gè)生產(chǎn)設施，其中兩個(gè)負責生產(chǎn)托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品，其余分別各自負責生產(chǎn)載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。

2021年，公司托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)設施估計年產(chǎn)能為3290萬(wàn)件。截至2022年上半年，公司位于沙田和厚街的托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率分別達到92.7%和97%。

公司稱(chēng)，為把握后段半導體傳輸介質(zhì)行業(yè)和MEMS及傳感器封裝解決方案行業(yè)的市場(chǎng)增長(cháng)，公司計劃通過(guò)升級位于中國的生產(chǎn)設施，特別是購買(mǎi)自動(dòng)化機器及于菲律賓開(kāi)始生產(chǎn)載帶。

據招股書(shū)披露的信息，優(yōu)博控股在厚街生產(chǎn)廠(chǎng)房于2021年6月完成第一期工程及機器安裝，預計于2022年最后季度開(kāi)始第二期工程，并于2024年底完成。

從行業(yè)發(fā)展角度看，優(yōu)博控股擴大產(chǎn)能亦有必要性。據F&S數據，由于全球數碼化程度不斷提高，對商業(yè)用途、工業(yè)用途及消費電子產(chǎn)品的半導體需求激增，正推動(dòng)后段半導體運輸介質(zhì)行業(yè)。市場(chǎng)總值自2016年的6.27億美元增長(cháng)至2021年的8.82億美元，復合年增長(cháng)率為7.1%。特別是托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)于同一時(shí)期以6.1%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)。

展望未來(lái)，隨著(zhù)半導體行業(yè)繼續受益于人工智能及機器學(xué)習等先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，后段半導體運輸介質(zhì)行業(yè)預計將由2022年的9.48億美元增至2026年的12.53億美元，復合年增長(cháng)率為7.2%。

在智通財經(jīng)APP看來(lái)，半導體市場(chǎng)持續擴容，使得大到半導體設備，小到光刻膠、特種氣體都曾在資本市場(chǎng)產(chǎn)生良好的“賺錢(qián)效應”。托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的后段半導體傳輸介質(zhì)制造商優(yōu)博控股，若能以擴產(chǎn)為契機提升在行業(yè)內的競爭實(shí)力，有望給半導體細分賽道的投資者帶來(lái)新的投資機會(huì )。

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