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10月27日，興森科技(002436.SZ)在接受調研時(shí)表示，三季度公司實(shí)現營(yíng)收145,607.09萬(wàn)元，同比增長(cháng)8.18%；CSP封裝基板相關(guān)行業(yè)景氣度及未來(lái)趨勢方面，預計未來(lái)2～3年在國內產(chǎn)業(yè)鏈仍具備競爭優(yōu)勢；公司FCBGA封裝基板項目仍在建設過(guò)程中，尚未投產(chǎn)；珠海FCBGA封裝基板項目規劃產(chǎn)能為200萬(wàn)顆/月（約6,000平米/月），預計于2022年底之前完成產(chǎn)線(xiàn)建設；廣州FCBGA封裝基板項目在正常推進(jìn)中，預計于2023年9月完成產(chǎn)線(xiàn)建設；公司暫時(shí)不考慮通過(guò)降價(jià)爭取訂單，目前核心問(wèn)題是行業(yè)下游需求不足。

CSP封裝基板相關(guān)行業(yè)景氣度及未來(lái)趨勢方面預計未來(lái)2～3年在國內產(chǎn)業(yè)鏈仍具備競爭優(yōu)勢

興森科技介紹，三季度公司實(shí)現營(yíng)收145,607.09萬(wàn)元，同比增長(cháng)8.18%，整體收入規模保持平穩增長(cháng)；歸母凈利潤15,899.08萬(wàn)元、同比下降22.35%；扣非凈利潤12,875.74萬(wàn)元、同比下降31.31%；凈利潤下降主要系公司FCBGA封裝基板項目的人工成本及研發(fā)投入等籌建成本、珠海興科投產(chǎn)初期的虧損和員工持股計劃費用攤銷(xiāo)對整體經(jīng)營(yíng)利潤造成的拖累。

CSP封裝基板相關(guān)行業(yè)景氣度及未來(lái)趨勢方面，興森科技稱(chēng)，目前公司IC封裝基板業(yè)務(wù)以CSP封裝基板、BT材料為主，存儲類(lèi)載板是CSP封裝基板領(lǐng)域最大的下游市場(chǎng)，應用占比約2/3，是公司目前主要目標市場(chǎng)。受到疫情、國際局勢等因素的影響，PC和手機行業(yè)在今年需求減弱。行業(yè)新進(jìn)入者需要組建經(jīng)驗豐富的團隊，核心設備交付周期長(cháng)，且從組建團隊、拿地建廠(chǎng)、裝修調試到產(chǎn)能爬坡、完成大客戶(hù)認證，保守估計至少需要2～3年時(shí)間，因此公司預計未來(lái)2～3年在國內產(chǎn)業(yè)鏈仍具備競爭優(yōu)勢。

珠海FCBGA封裝基板項目規劃產(chǎn)能為200萬(wàn)顆/月 預計2022年底前完成產(chǎn)線(xiàn)建設

FCBGA封裝基板產(chǎn)能規劃方面，興森科技表示，公司FCBGA封裝基板項目仍在建設過(guò)程中，尚未投產(chǎn)。珠海FCBGA封裝基板項目規劃產(chǎn)能為200萬(wàn)顆/月（約6,000平米/月），預計于2022年底之前完成產(chǎn)線(xiàn)建設，計劃2023年一季度進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段，二季度啟動(dòng)客戶(hù)認證，三季度開(kāi)始進(jìn)入小批量試生產(chǎn)階段。廣州FCBGA封裝基板項目在正常推進(jìn)中，預計于2023年9月完成產(chǎn)線(xiàn)建設，四季度進(jìn)入試產(chǎn)，較原定計劃有所提前。

宜興批量板業(yè)務(wù)方面，興森科技透露，宜興批量板主要為8層以上高、多層線(xiàn)路板，主要應用于5G、光模塊、服務(wù)器、安防等領(lǐng)域，目前已通過(guò)大客戶(hù)認證，積累了部分服務(wù)器行業(yè)頭部客戶(hù)，進(jìn)入頭部客戶(hù)供應鏈體系，順利導入批量訂單，隨著(zhù)擴產(chǎn)的推進(jìn)，批量板營(yíng)收占PCB營(yíng)收比例將逐步提升。

此外，對于是否考慮降價(jià)，興森科技稱(chēng)，公司暫時(shí)不考慮通過(guò)降價(jià)爭取訂單，目前核心問(wèn)題是行業(yè)下游需求不足。