前期過(guò)快上漲帶來(lái)較高市場(chǎng)預期計入、軟件&半導體板塊相對平淡的二季報等，疊加國債收益率上行，共同導致了近期美股科技板塊的疲軟表現。短期維度，企業(yè)IT支出自底部緩慢復蘇、消費電子等半導體下游需求偏弱、AI在2B市場(chǎng)循序漸進(jìn)導入等，均使得美股軟件&云計算、半導體&硬件板塊業(yè)績(jì)短期更多呈現U形復蘇，而非V形反轉，市場(chǎng)再次上行需要等待更多業(yè)績(jì)層面加速的證據，但下探空間亦大概率有限，互聯(lián)網(wǎng)板塊是短期最理想配置選項。

(資料圖)

中期維度，基于歐美宏觀(guān)韌性的基準假設，我們判斷，自Q3開(kāi)始，美股科技板塊已經(jīng)進(jìn)入逐季業(yè)績(jì)上行周期，未來(lái)4~6個(gè)季度，板塊業(yè)績(jì)有望持續向上，同時(shí)2024年業(yè)績(jì)增速有望較2023年顯著(zhù)加速，支撐對市場(chǎng)的持續樂(lè )觀(guān)看法。板塊層面，我們的偏好順序依次為：互聯(lián)網(wǎng)、云計算&軟件SaaS、半導體&硬件。

▍近期回顧：美股科技股表現疲軟，軟件、半導體尤為突出。

數據顯示，二季報發(fā)布后的交易日，除了當季業(yè)績(jì)顯著(zhù)超預期的亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭，以及少數軟件SaaS企業(yè)外，美股大部分科技公司出現明顯下跌，例如微軟、高通、AMD、蘋(píng)果等企業(yè)，并顯著(zhù)跑輸同期的市場(chǎng)基準（納斯達克指數）；最近2周，標普信息技術(shù)板塊累計下跌5.5%，半導體（SOX）、軟件指數（IGV）累計跌幅接近10%。我們判斷，過(guò)高市場(chǎng)預期、平淡二季報為主要觸發(fā)因素：

1）市場(chǎng)層面，惠譽(yù)對美國主權信用評級的下調、美國國債集中供給、近期良好的宏觀(guān)數據等，共同推動(dòng)美國國債收益率的上行，并相應導致市場(chǎng)風(fēng)險偏好下行，以及市場(chǎng)風(fēng)格向更具性?xún)r(jià)比的順周期板塊切換；

2）企業(yè)層面，歐美企業(yè)IT支出雖底部企穩、但難言快速復蘇，半導體下游市場(chǎng)需求低迷導致庫存出清一再后延，AI在2B場(chǎng)景的落地及財務(wù)貢獻并非立竿見(jiàn)影等，導致美股科技板塊二季報整體表現平淡。

▍短期判斷：市場(chǎng)上行需要等待更多業(yè)績(jì)加速證據，但下行風(fēng)險亦有限。

行業(yè)層面短期變化、企業(yè)業(yè)績(jì)趨勢等，有助于為市場(chǎng)短期走勢判斷提供一些可行的思路。短期維度，我們判斷軟件&云計算、半導體&硬件板塊仍將受到企業(yè)IT支出緩慢恢復、下游需求弱復蘇、AI進(jìn)展循序漸進(jìn)等因素的約束和拖累，企業(yè)業(yè)績(jì)雖呈現向上改善趨勢，考慮到前期市場(chǎng)樂(lè )觀(guān)預期的較多計入，短期較難超越市場(chǎng)預期，但考慮到未來(lái)4~6個(gè)季度相對清晰的板塊業(yè)績(jì)上行周期，我們判斷市場(chǎng)下行的風(fēng)險亦較為有限。美股互聯(lián)網(wǎng)巨頭業(yè)績(jì)增速已從Q1開(kāi)始觸底反彈，短期有望逐季穩步向上、且估值較為合理，兼具進(jìn)攻防御屬性，是短期最為理想的配置方向。

▍中期展望：未來(lái)4~6個(gè)季度進(jìn)入業(yè)績(jì)上行周期。

宏觀(guān)層面，我們以市場(chǎng)主流預期為基準假設，即：經(jīng)濟不衰退或溫和衰退，政策利率“higher and longer”。我們判斷，自Q3開(kāi)始，美股科技板塊已經(jīng)進(jìn)入逐季業(yè)績(jì)上行周期，未來(lái)4~6個(gè)季度有望持續向上，同時(shí)2024年業(yè)績(jì)增速有望較2023年顯著(zhù)加速：

1）半導體&硬件，目前全球半導體行業(yè)已經(jīng)跨過(guò)庫存的高點(diǎn)，我們預計2024年歐美云廠(chǎng)商CAPEX增速將恢復至雙位數以上，同時(shí)windows 10在2025年的EOL將帶來(lái)全球2024年商用PC換機潮；

2）軟件&云計算，本輪企業(yè)云計算需求優(yōu)化已接近尾聲，市場(chǎng)對軟件板塊增速預期下修亦較為充分，云計算、軟件作為典型的順周期板塊，宏觀(guān)預期的改善，有望使得板塊業(yè)績(jì)增速在2024年出現顯著(zhù)加速；

3）互聯(lián)網(wǎng)，美股互聯(lián)網(wǎng)巨頭以電商、廣告為主的商業(yè)模式，將持續受益于宏觀(guān)預期的改善，以及通脹數據的持續回落，疊加生成式AI等技術(shù)融入帶來(lái)的生產(chǎn)效率的持續提升，我們預計美股互聯(lián)網(wǎng)巨頭業(yè)績(jì)有望持續向上。

▍后續關(guān)注：AI進(jìn)展、尾部風(fēng)險等。

進(jìn)入下半年，宏觀(guān)層面的因素之外，科技板塊仍有諸多的事件&事項需要緊密跟蹤和關(guān)注：

1）公司財報，進(jìn)入8月下旬，部分重點(diǎn)半導體、軟件企業(yè)財報仍非常重要，需要重點(diǎn)關(guān)注AI算力&貨幣化、企業(yè)IT支出等層面的表述和趨勢性變化；

2）AI進(jìn)展，包括谷歌（多模態(tài)模型發(fā)布）、高通（混合式AI芯片）、特斯拉（自動(dòng)駕駛、機器人進(jìn)展）、AMD（AI芯片競爭格局）、微軟（copilot商業(yè)化效果）等相關(guān)重點(diǎn)事項；

3）政策監管，9月的谷歌搜索反壟斷訴訟，以及下半年歐美在A(yíng)I領(lǐng)域的可能監管細則調整&落地等。

宏觀(guān)經(jīng)濟韌性、AI產(chǎn)業(yè)浪潮構成了今年美股科技股大幅向上的主要支撐，后續相關(guān)的尾部風(fēng)險亦需要重點(diǎn)關(guān)注，包括：通脹再次抬頭風(fēng)險，以及短期應用場(chǎng)景落地緩慢、2B商業(yè)化進(jìn)展不及預期、芯片供給瓶頸消除后訂單自然回落等AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險等。

本文作者：陳俊云?許英博?賈凱方?劉銳?高飛翔，本文來(lái)源：中信證券研究，原文標題：《前瞻｜如何看待美股科技股近期的疲軟表現》

分析師

陳俊云?執業(yè)證書(shū)編號:S1010517080001

許英博?執業(yè)證書(shū)編號:S1010510120041

賈凱方?執業(yè)證書(shū)編號:S1010522080001

劉銳? ? 執業(yè)證書(shū)編號:S1010522110001

高飛翔??執業(yè)證書(shū)編號:S1010523060003

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