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近日，美媒密切跟進(jìn)美國與日本、荷蘭就對華半導體設備限制舉行會(huì )談的情況，甚至放出風(fēng)聲說(shuō)兩國將加入美國的限制行列。

彭博社27日報道稱(chēng)，有知情人士表示，美國、荷蘭和日本官員將在周五結束會(huì )談，荷蘭將擴大阿斯麥公司對華半導體設備銷(xiāo)售的限制，日本也將對尼康公司設置類(lèi)似的限制。

對此，荷蘭和日本沒(méi)有過(guò)多官方表態(tài)。阿斯麥公司首席執行官彼得·溫寧克25日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，盡管美國和荷蘭政府正在就新的限制進(jìn)行談判，但阿斯麥對中國大陸的出口可能會(huì )在2023年保持去年的水平。

在日本首相和荷蘭首相本月訪(fǎng)美之時(shí)，美媒也頻繁報道兩國領(lǐng)導人與拜登會(huì )談中的對華半導體設備限制的內容。然而，荷蘭最高貿易官員當時(shí)表示，不會(huì )草率接受美國對華的限制新規。

中國現代國際關(guān)系研究院美國研究所研究員程宏亮27日對《環(huán)球時(shí)報》記者表示，美國近來(lái)一直向荷蘭和日本施壓，要求其配合對華出口管制。日本首相岸田文雄訪(fǎng)美時(shí)，雙方就將“保護”和維護它們在半導體等關(guān)鍵和新興技術(shù)的地位寫(xiě)入美日聯(lián)合聲明。荷蘭首相訪(fǎng)問(wèn)美國時(shí)，當時(shí)并未完全答應美國的要求，于是美國一直在向荷蘭施壓。從這個(gè)角度來(lái)看，美國的做法就是試圖用國際競爭思維去主導國家間正常的產(chǎn)業(yè)合作以及科技競爭。

本文來(lái)源于環(huán)球時(shí)報，原文標題為《美媒放出風(fēng)聲：日荷加入美對華半導體設備限制行列？》

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